CONMOLY / 工程与连接
高温电容薄膜
参考配置：面向航空电源电子与严苛工业电容器的低损耗工程氟聚合物薄膜，在高温、高场强和长时间通电条件下保持电压与容量稳定。
参考技术参数
选型参考：以下第三方公开参数对应特定参考配置，不代表 Conmoly 产品的保证值或认证。最终结构与测试要求请与工程团队确认。
以下为高温电容薄膜材料属性；成品电容参数仍取决于金属化、卷绕与封装设计。
左右滑动表格可查看完整配置条件。
| 参数 | 参考数值 | 配置 / 条件 |
|---|---|---|
| 温度范围 | −55 to +200 °C | 薄膜材料 |
| 材料结构 | Engineered fluoropolymer | 材料体系 |
| 薄膜厚度 | 4 μm | 标准值 |
| 介电常数 | 2.1 | 材料属性 |
| 损耗角正切 | 0.0002 | Tanδ |
| 绝缘电阻 | 7,000,000 MΩ × μF | 25 °C |
参数参考出处：www.gore.com
可选配置
| 航空电源电子 | 用于高功率密度逆变、电源模块和直流母线电容方向。 |
|---|---|
| 高温工业 | 面向冷却受限或环境温度较高的长寿命电容系统。 |
| 定制卷绕芯体 | 按容量、电压、宽度和封装空间定义薄膜及金属化组合。 |
产品结构
| 功能薄膜 | 以工程氟聚合物薄膜形成低损耗介质核心。 |
|---|---|
| 金属化电极 | 根据容量、电流密度和自愈要求定义金属层。 |
| 卷绕或叠层 | 通过张力、对齐和边缘控制保持厚度与场强一致。 |
| 端面与引出 | 建立低阻连接并控制脉冲电流和局部温升。 |
| 封装系统 | 结合灌封、壳体与散热路径适应振动和高温环境。 |
选型信息清单
| 电气目标 | 容量、工作电压、纹波电流与峰值功率 |
|---|---|
| 温度边界 | 连续温度、热点与热循环条件 |
| 损耗目标 | 介质损耗、ESR 与允许温升 |
| 机械边界 | 薄膜厚度、卷芯尺寸、封装空间与重量 |
| 制造工艺 | 金属化、卷绕、端喷金及灌封方式 |
| 寿命验证 | 电压、温度、振动与容量漂移目标 |
典型应用
- 航空与国防电源电子
- 高温逆变器与直流母线
- 油气井下仪器
- 高可靠脉冲与滤波电容
接口与端接
- 卷绕或叠层电容芯体
- 定制宽度、厚度与卷径
- 母排、引线或模块化端接
项目验证清单
- 介电常数、损耗角正切和绝缘电阻
- 高温电压与容量稳定性
- 热循环、振动和冲击后的电气比较
- 长期通电、纹波和寿命加速试验
薄膜参数为材料级数据，成品电容能力还取决于金属化、卷绕、封装、散热和电场设计。
