USB · 最高 10 Gb/s
高速对+低速对+电源对
90 ± 5 / ± 10 Ω · < 15 V
任务设备、高速外围设备与内容加载
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CONMOLY / 工程与连接
参考配置:面向航空、车辆和任务设备的 USB 数据与供电互连,支持最高 10 Gb/s,使用 90 Ω 高速与低速差分线对,并围绕压降、偏斜、屏蔽和宽温端接定义完整通道。

选型参考:以下第三方公开参数对应特定参考配置,不代表 Conmoly 产品的保证值或认证。最终结构与测试要求请与工程团队确认。
温度值对应工程氟聚合物版本;无卤聚氨酯版本应按具体料号确认。
左右滑动表格可查看完整配置条件。
| 参数 | 参考数值 | 配置 / 条件 |
|---|---|---|
| 最高数据速率 | 10 Gb/s | 高速 USB 配置 |
| 高速 / 低速线对阻抗 | 90 ± 5 / 90 ± 10 Ω | 对应线对 |
| 典型工作电压 | < 15 V | 系统工作条件 |
| 传播速度 / 时延 | 80% · 4.07 ns/m | 标称值 |
| 电容 / 对内最大偏斜 | 50.0 pF/m · 15.0 ps/m | 高速线对 |
| 介电耐压 | 1500 / 1000 Vrms | 导体-导体 / 导体-屏蔽 |
| 温度范围 | −65 to +200 °C | 工程氟聚合物版本 |
参数参考出处:www.gore.com
| 高速数据+供电 | 集成高速线对、低速线对和电源对,在一根轻量电缆中完成数据与供电。 |
|---|---|
| 轻量氟聚合物型 | 面向宽温、阻燃和线束标识,并控制连接器端的剥线与屏蔽连续性。 |
| 无卤聚氨酯型 | 面向柔性和特定环境条件;温度、阻燃与液体兼容性按具体配置确认。 |
方案代码用于数据速率、供电和环境方向的早期匹配;正式料号、导体尺寸、压降、屏蔽端接与连接器定义需按完整通道确认。
| 镀银铜合金导体 | 根据线规、压降、机械强度和端接接触件确定导体结构。 |
|---|---|
| 低损耗绝缘 | 以膨体 PTFE/PTFE 方向控制阻抗、时延和高频衰减。 |
| 受控信号单元 | 按协议形成差分对、四芯或多通道视频/数据单元。 |
| 分屏蔽与总屏蔽 | 控制线对耦合、外部 EMI 和连接器处的回流连续性。 |
| 耐环境护套 | 兼顾宽温、磨耗、阻燃、标识和线束端接。 |
| 协议与速率 | 接口版本、目标速率、编码和最长链路 |
|---|---|
| 电气边界 | 阻抗、插损、回损、偏斜和耐压 |
| 通道结构 | 线对数量、辅助芯线、供电与屏蔽分区 |
| 安装空间 | 线规、外径、重量、弯曲半径和线束截面 |
| 环境条件 | 温度、振动、磨耗、液体、烟毒和阻燃 |
| 端接接口 | 连接器、接触件、背壳、接地和应变释放 |
速率和链路能力取决于最终线缆、长度、连接器及端接工艺,需按完整通道确认。